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JUMO Platin-Chip-Temperatursensoren
in SMD-Bauform nach DIN EN 60751
Zu den Bauformen
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Platin-Chip-Sensor in SMD-Bauform neben einem 1-Cent-Stück
Größenvergleich: ein Platin-Chip-Sensor in SMD-Bauform neben einem 1-Cent-Stück.
Platin-Chip-Temperatursensoren
in SMD-Bauform nach DIN EN 60751
Platin-Sensoren in SMD-Bauform sind spezielle für die automatisierte Bestückung auf Leiterplatten konzipiert. Durch ihre geringe Baugröße ermöglichen sie eine hohe Bestückungsdichte. Die patentierte Kontakttechnologie ermöglicht hervorragende Verarbeitungsergebnisse und eine hohe Temperaturzyklenbeständigkeit.
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Hochwertige Lötkontakte und -verfahren für beste Verbindungen

Die Lötkontakte sind völlig frei von Phosphor, Schwefel oder anderen Verunreinigungen. Dies ist die Voraussetzung für hervorragende Lötverbindungen, da sich nur so beim Löten sehr saubere intermetallische Phasen bilden können.

Die Sensoren können bis 250 °C eingesetzt werden und halten Lötprozessen von über 300 °C problemlos stand. Sie können mittels vielfältiger Methoden verarbeitet werden, wie:

  • Löten mit bleifreiem Lot
  • Löten mit bleihaltigem Lot
  • Hochtemperaturlot (HMP)
  • Niedrigtemperaturlot (LMPs)
  • Leitkleben
  • Ultraschalldrahtbonden
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Bauformen

PCS, PCF und PCF-B

Platin-Chip-Temperatursensoren stehen in 3 Bauformen serienmäßig zur Verfügung. Die Bauformen unterscheiden sich lediglich in der Ausführung der Lötkontakte. Die Bauform PCS verfügt über einen umseitig ausgeführten Kontakt (Rundumkontakt), wo hingegen der Lötkontakt bei der Bauform PCF (Flip-Chip) einseitig ausgeführt ist. Dazu kommt eine Variante dieser Bauform (PCF-B) mit lötbarer, metallisierter Rückseite.
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Bauform B-SnNi - SMD mit Rundumkontakt
Bauform B-SnNi
SMD mit Rundumkontakt
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Hohe Zuverlässigkeit dank erstklassiger Metallisierung der Kontakte
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Hohe Temperaturwechsel­beständigkeit
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Einsatz bei -50 bis +150 °C, mit geeigneter Verbindungs­technik auch bei -70 bis 250 °C
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Sicherer Einbau
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Bauform FC-L-AuNi - SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt
Bauform FC-L-AuNi
SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt
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Flexibler Einsatz auch bei engen Platzverhältnissen
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Platzsparender Einbau sorgt für bis zu 15 % mehr Platz auf der Leiterplatte
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Hoher Isolationswiderstand durch Isolierung der zur Platine abgewandten Seite
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Bauform FCB-L-AuNi - SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt und lötbarer Rückseite
Bauform FCB-L-AuNi
SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt und lötbarer Rückseite
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Lötfähige Metallisierung (Nickel-Gold) auf der Rückseite
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Ermöglicht schnelle Ansprechzeiten durch direkte thermische Ankopplung
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Hohe Temperaturzyklen­beständigkeit
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Die SMD-Bauform im Detail
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