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概述
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Produkt Details
SKU
906146
Name
薄膜铂电阻温度传感器 SMDFCB-L-AuNi
Description
薄膜铂电阻温度传感器属于薄膜技术制造的温度传感器。SMDFCB 设计类型的传感器具有单面触点（倒装芯片），并在后盖上配备了可焊接的镍金金属层。金属层可通过焊接连接与另一物体直接热传导。
Short Description
SMD倒装工艺带金属背板，符合 DIN EN IEC 60751 标准
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€0.00
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Icon
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Description
金属化背板可焊接
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Description
适用于狭窄空间
Icon
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Description
SMD尺寸 SMD 0805
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技术规格
datasheet
https://www.jumo.net/attachments/JUMO/attachmentdownload?id=1234240
芯片类型
SMDFCB-L-AuNi
标准
DIN EN IEC 60751
温度范围
-70 至 +250 °C
温度系数
α = 3.850 × 10-3 °C-1 (0至100 °C)
连接方式
镀金镍焊点，镍层厚度 ≥-1-µm, 金 ≥-40-nm, 可焊性符合 IEC / DIN-EN-60068-2-58 标准
处理
回流焊接
金属化后盖材质
镍镀金
优势
可焊接背板可实现更好的热传到，适用于狭窄空间，SMD 尺寸 0805，单面接触（倒装芯片设计），高纯度和均匀接触层可实现更好的焊接连接，测量精度高，长期稳定性高，标称值和公差标准化，响应速度快
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