Les contacts de soudure sont entièrement exempts de phosphore, de soufre et d’autres impuretés. Cela constitue la condition préalable à d’excellentes liaisons de soudure, car seules des phases intermétalliques très propres peuvent se former lors du brasage.

Les capteurs peuvent être utilisés jusqu’à 250 °C et résistent sans difficulté à des procédés de soudure dépassant 300 °C. Ils peuvent être traités à l’aide de différentes méthodes, telles que :

• Brasage avec un alliage sans plomb
• Brasage avec un alliage au plomb
• Brasage haute température (HMP)
• Brasage basse température (LMP)
• Collage conducteur
• Soudage par ultrasons (wire bonding)

Types de boîtiers

Les capteurs de température à puce en platine sont disponibles en série dans trois formats de boîtier. Ces formats ne se distinguent que par la configuration de leurs contacts de soudure. Le format PCS dispose d’un contact réalisé tout autour (contact périphérique), tandis que le format PCF (flip‑chip) possède un contact de soudure unilatéral. À cela s’ajoute une variante de ce format, le PCF‑B, dotée d’un verso métallisé et soudable.