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JUMO 플래티넘 칩 온도 센서
SMD 디자인 to DIN EN 60751
디자인에대해서
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인쇄 회로 기판에 SMD 설계의 백금 칩 센서
인쇄 회로 기판에 SMD 설계의 백금 칩 센서
백금 칩 온도 센서
DIN EN 60751에 따른 SMD 설계 유형
SMD 설계의 백금 센서는 인쇄 회로 기판의 자동 조립을 위해 특별히 설계되었습니다. 크기가 작기 때문에 높은 조립 밀도를 허용합니다. 특허받은 접촉 기술은 우수한 가공 결과와 고온 사이클 저항을 가능하게 합니다.
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최고의 연결을 위한 고품질 솔더 접점 및 프로세스

납땜 접점에는 인, 황 또는 기타 불순물이 전혀 없습니다. 이는 우수한 솔더 접합을 위한 전제 조건입니다. 그래야만 솔더링 중에 매우 깨끗한 금속간 상이 형성될 수 있기 때문입니다.

센서는 최대 250°C의 온도에서 사용할 수 있으며 문제 없이 300°C 이상의 납땜 공정을 견딜 수 있습니다. 다음과 같은 다양한 방법으로 처리할 수 있습니다.

  • 무연 땜납을 사용한 납땜
  • 납 땜납을 사용한 납땜
  • 고온 땜납(HMP)
  • 저온 솔더(LMP)
  • 납 본딩
  • 초음파 와이어 본딩
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디자인 타입

PCS, PCF and PCF-B

백금 칩 온도 센서는 3가지 디자인 유형이 표준으로 제공됩니다. 유형은 솔더 접점의 디자인에서만 다릅니다. PCS 설계는 뒷면에 접점(전면 접점)이 있는 반면 PCF 설계(플립 칩)의 땜납 접점은 한쪽에 있습니다. 또한 이 디자인의 변형(PCF-B)에는 납땜이 가능한 금속 처리된 후면이 있습니다.
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제품
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novelties
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디자인 유형 PCS - 만능 접점이 있는 SMD
PCS 디자인타입
만능 접점 SMD
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접점의 최상급 금속화로 인한 높은 신뢰성
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높은 열 충격 저항
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-70 ~ 250°C에서도 적절한 연결 기술과 함께 -50 ~ +150°C에서 사용
novelties
안전설치
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디자인 유형 PCF - 단면 접촉이 있는 SMD(플립 칩)
PCF 디자인 타입
단면 접촉이 있는 SMD(플립 칩)
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좁은 공간에서도 유연한 사용
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공간 절약형 설치로 회로 기판에 최대 15% 더 많은 공간 확보
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기판과 반대되는 면의 절연으로 높은 절연저항
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디자인 유형 PCF-B - 한 면이 접촉하고 뒷면이 납땜 가능한 SMD(플립 칩)
PCF-B 디자인타입
단면 접촉 및 납땜 가능한 후면이 있는 SMD(플립 칩)
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뒷면에 납땜 가능한 금속화(니켈-금)
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직접적인 열 결합으로 인해 빠른 응답 시간 가능
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고온 사이클 저항
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JUMO 백금칩 온도센서
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