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개요
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Produkt Details
SKU
906146
Name

백금 칩 온도 센서 SMDFCB-L-AuNi

Description
백금 칩 온도 센서는 박막 기술을 사용하여 만들어진 온도 센서 범주에 속합니다. SMDFCB 설계 유형의 센서는 단면 접점(플립 칩)을 가지며 뒷면 커버에 납땜 가능한 니켈-금 금속 배선이 장착되어 있습니다. 금속층은 납땜 연결을 통해 다른 본체와 직접적인 열 접촉을 가능하게 합니다.
Short Description
DIN EN IEC 60751에 따른 금속 후면 커버가 있는 SMD 설계 유형(플립 칩)
Price
€0.00
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In Stock
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  • 백금 칩 온도 센서 SMDFCB-L-AuNi
State
LIVE
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Icon
icon-chip
Description
납땜 가능한 금속 후면 커버
Icon
icon-success
Description
제한된 공간용
Icon
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Description
SMD 크기 SMD 0805
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기술 데이터

datasheet
https://www.jumo.net/attachments/JUMO/attachmentdownload?id=1234240
디자인 유형
SMDFCB-L-AuNi
기준
DIN EN IEC 60751
온도 범위
-70 to +250 °C
온도계수
α = 3.850 × 10-3·°C-1(0~100·°C 사이)
연결
금도금 니켈 납땜 접점, 니켈 층 두께 ≥ 1 μm, 금 ≥ 40 nm, 납땜성은 IEC/DIN EN 60068-2-58에 따름
처리
리플로우 납땜
금속 후면 커버
니켈/금
장점
더 나은 열 접촉을 위한 납땜 가능한 후면 커버, 제한된 공간용, SMD 크기 0805, 단일 측면 접점(플립 칩 설계 유형), 더 나은 납땜 연결을 위한 고순도 및 균일한 접촉 층, 높은 측정 정확도, 높은 장기 안정성, 표준화된 공칭 값 및 공차, 빠른 응답 동작
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